射频同轴连接器为什么选用镀金的内导体

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 射频同轴连接器一般还是选用镀金的内导体以保证能长时间可靠的工作。关于镀金层的厚度，按GJB标准规定是大于1.27μm，邮电行业标准《YD943-1998外导体内径为5.6mm、3.8mm、及28mm射频同轴连接器技术要求和试验办法》第4.13条规定镀金层厚度在内、外导体接触区域应大于2.0μm。但各个配线架厂商实际执行时与这个标准差异很大，一般厚度在0.2um左右，射频同轴连接器因为不同的镀金层厚度对传输质量和可靠性的影响不大，但成本的差别却很大。我们所采用同轴连接器的镀金层厚度分普金（0.1um）和厚金（2.0um）两种，以适应不同客户的要求。镀金层厚度的测试用“X荧光镀层测厚仪”，基本上只有两家生产该仪器，一家是德国FISCHER，射频同轴连接器除了厚度要求外对电镀层接触区域表面还要求光洁、致密和耐磨，一般需要通过盐雾试验进行检验。我们同轴连接器的生产厂商和我们自己都有盐雾试验仪对同轴连接器进行盐雾试验，只是一般试验的结果并不理想，主要的锈蚀部位是在螺纹部分，由于螺纹经过机加工会有刀痕，在同轴连接器的电镀中有三个技术难点：一个是局部电镀技术，一个是微孔电镀技术，一个是无挂点的挂镀技术。局部电镀技术的方法有两种：一是传统的用非金属保护住不需要镀后的地方，以减少该同时在螺纹的根部和齿顶在电镀时易于堆积电荷而影响电镀厚度，所以易于锈蚀。当然镀金层厚度与耐腐蚀能力也关系很大。  

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